1990(平成2)年 |
- 愛信精工株式会社は、Enplas (Korea), Inc. に社名変更
- 株式会社エンプラスに社名変更
- 株式会社第一精工研究所は株式会社エンプラス研究所に社名変更
- 株式会社エンプラステックを設立
- マレーシアにEnplas Precision (Malaysia) Sdn. Bhd. を設立、稼動開始
- ホログラム回折格子を開発
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1991(平成3)年 |
- 大阪営業所を大阪府茨木市に移転、大阪事業所と改称
- 茨城第一精工株式会社は株式会社エンプラス茨城に社名変更
- QMS株式会社新社屋に移転
- 株式会社エンプラス鹿沼を設立
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1992(平成4)年 |
- 株式会社エンプラス茨城を吸収合併。茨城工場として稼動
- エンプラス新本社ビル完成
- LCDバックライト用ドット印刷レス導光板(SP-LGP)を開発。
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1993(平成5)年 |
- Enplas (U.K.) ISO9002認証を取得。
- 米国カリフォルニア州にEnplas Tech (U.S.A.), Inc.設立
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1994(平成6)年 |
- ISO9001認証(審査登録)取得
- 液晶バックライト用フルモールドLGPを開発
- Enplas Co., (Singapore) Pte. Ltd. がISO9002認証を取得
- 世界初のターボチャージャー用樹脂インペラーを開発
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1995(平成7)年 |
- 埼玉県大宮市(現 さいたま市)に半導体機器事業部を開設
- Enplas (U.S.A.), Inc. 新工場が完成、移転
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1996(平成8)年 |
- 散乱導光体による高輝度液晶バックライトを開発
- Enplas (U.S.A.), Inc. がISO9002認証を取得
- 新「企業理念」を発表
- 液晶パネル点灯検査用LCソケットを開発
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1997(平成9)年 |
- Enplas Precision (Thailand) Co., Ltd. を設立
- ロゴマークを変更
- 上海に合弁会社、Enplas Hy-Cad International Trading (Shanghai) Co., Ltd. を設立
- Enplas Tech (U.S.A.), Inc.が米国の半導体機器製品販売代理店Tesco International, Inc. より営業権・営業資産を譲り受け、Enplas Tesco, Inc. に社名変更
- Enplas (U.S.A.), Inc. がQS9000認証を取得
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1998(平成10)年 |
- 台湾に合弁会社、Enplas HN Technology Corporation を設立
- 栃木工場がISO9002認証取得
- プリズムシート1枚のLCDバックライト用高性能散乱導光板(PSP-LGP)を開発
- CCD、CMOSカメラ用レンズユニットを開発
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1999(平成11)年 |
- Enplas Hy-cad International Trading (Shanghai) Co., Ltd. から Enplas Hy-cad Electronic (Shanghai) Co., Ltd. に社名変更
- 液晶関連事業部がISO9001認証取得
- Enplas (U.S.A.), Inc. がISO14001認証取得
- Enplas Precision (Thailand) Co., Ltd. および Enplas (Korea), Inc. がISO9002認証取得
- グローバルビジュアル会議システム開通
- マレーシアの2工場を統合し新工場を設立
- 光ピックアップ用コリメーターレンズの開発
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